Vapor Chamber

특수한 내부 구조를 지닌 금속판 모양의 냉매 순환식 열전도체

특징 뛰어난 방열 효과, 높은 내구성, 컴팩트한 사이즈, 우수한 열전달 능력

적용

냉각 타겟과 Cold Block 사이 Vapor Chamber 적용 시 타겟 방열 효율이 증가하여 냉각 타임 개선

차가운 펜을 베이퍼 챔버 위에 돌려 유체 없이 공기로만 효율적 방열기능 활용가능

타겟의 일부분에만 열이 가해져 베이퍼 챔버를 이용해 타겟 전체에 고른 열전달 솔루션 제공

타겟에서 타겟으로 열을 옮길 때 베이퍼 챔버를 활용할 시 빠르게 열전달이 가능해 효과적인 열전달 환경 조성 가능

Materia	Thermal Conductivity W/m K	Max. Heat Flux, W/㎠	Minimum Thickness	Max. Size, cm	Direct Die Attach
Vapor Chamber (SUS)	5,000 to 100,000	1,000 (1cm²)	0.3 mm (0.012 in.)	11cm	가능

※ 필요 Size 및 형상에 따라 별도 주문제작 가능.