안녕하세요

가장 좋은 엔지니어링을 위해 노력하는

차고엔지니어링입니다.

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2024년 8월 28일부터 30일까지

수원컨벤션센터 행사장에서

차세대 반도체 패키징 산업전이 열렸습니다.


2024 차세대 반도체 패키징 산업전 출구

 

이 날엔 삼성전자와 SK하이닉스 등

168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며

반도체 패키징 테스트 장비

어셈블리 장비 등을 전시했습니다.


차세대 반도체 패키징 산업전 내부

 

이른 아침에 방문했는데도

장 내는 사람들로 북적이는 모습을 보였습니다.

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차고엔지니어링은 반도체 후공정 패키지 테스트

극저온 테스트를 전문으로 하는 냉각기 기업으로,

차세대 칠러 개발을 위한 부품이나

반도체 시장 동향을 파악하기 위해 방문했습니다.


다양한 기업과 업계 관계자들이 참여한 모습
 

반도체 관연 직종을 모집하는 공고문


산업전 내부에 위치한 카페에서 참가자들이 쉬는 모습


반도체 패키징 장비
 

반도체 패키징 산업전이라는 말 그대로

반도체 패키징, 응용장비 및 재료, 기술 솔루션 등

다양한 기술과 최신 정보 파악이 용이했습니다.


산업 공정용 측온저항체

세밀한 온도 조절을 가능케하는 센서나


반도체 펌프와 유량센서

 

엑체 · 기체의 압력이나 유량을 검출하는 센서

반도체 산업에 사용되는 펌프 등

개발중인 칠러와 호환이 가능한

차세대 기술력이 담긴 장치들을 볼 수 있어

뜻깊은 경험이었습니다.

부천시 아주대학교의 부스 전경
 

이외에 부천시 아주대학교 등

공공기관에서 진행하는 부스,

차세대 반도체 패키징 산업전 삼성 부스
 

삼성, SK 하이닉스 등 반도체 시장을 주름잡는

대기업 부스가 눈에 띄었는데

최신 반도체 기술 동향을 파악할 수 있고

TV화면에서 실제 반도체 패키징 공정 모습을

확인할 수 있는 등

반도체 패키징의 이해를 넓히는데

큰 도움이 되었습니다.

차세대 반도체 패키징 산업전 로비

부스를 다 돌아보고 전시장을 나가니

들어왔을 때보다 훨씬더 많은

인원들이 도착해있었습니다.

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산업전에서 느꼈던 뜨거운 열기만큼

대한민국의 반도체 산업이

세계적인 인정을 받아 우뚝 서길 바랍니다.

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이상 반도체 패키징에서 겪은

생생한 차고 소식이었습니다.

감사합니다.